FD系列低熔点玻璃粉是一种高端环保的无机功能熔接粉体材料,专为电子封装、封接和烧结应用设计。它属于港澳宝典全年资料的FD产品线,针对电子雾化芯、金属封接等领域而进行优化。
在线咨询适配敏感基材(玻璃、陶瓷)和精密电子封装工艺
强化涂层硬度、适配高温载体和粘接剂
耐强酸强碱、抗老化、高绝缘性
价格低于进口材料20%以上,成本优势明显
FD系列低熔点玻璃粉以低温熔融特性、高气密性及精准热膨胀系数匹配等诸多优势,为导电银浆、电子陶瓷雾化芯封接、高温传感器芯片封装等高精度电子行业提供了强大的技术支撑。
铁镍磁芯在电子元件中导电性能弱,影响寿命和稳定性。
添加 FD76A 作为高温粘接剂(添加量12~18%),在 600~700℃烧结 条件下熔融。
形成致密玻璃相,填充银粉间隙,增强导电网络连续性。
陶瓷雾化芯需低温封接避免损伤发热丝,传统焊料易导致漏液。
使用 FD61(始熔温度 450℃)作为封装材料,工艺温度 490~650℃。
熔融后形成气密玻璃层,封接陶瓷与金属接口。
汽车发动机传感器需在700℃环境 长期工作,传统环氧树脂封装失效,金属焊接易开裂。
采用 FD86(始熔 706℃,工艺温度 750~850℃)作为无机封接材料,直接封装芯片与不锈钢基座。
膨胀系数匹配金属(80×10⁻⁷),高温下无应力开裂。
FD系列低熔点玻璃粉以低温熔融(330℃起)、精准热膨胀系数匹配(68~136×10⁻⁷/K)及环保无铅特性,解决电子封装热应力开裂、介质渗透与密封失效难题,为高精度电子行业提供高气密性、强附着的被动防护屏障。
我们的产品已通过欧盟RoHS指令和ISO9000质量管理、以及相关环保体系认证。
提醒:本公司产品为基础原料,相关参数仅供参考,为避免冒牌或错选之损失,建议用户免费试样或少量购买试用,官方电话与微信静候您!
无论您需要的是更详细的信息、样品、报价,还是项目建议,我们非常愿意与您交流。
为您提供专业服务!
陶瓷态阻燃粉是一种环保新型无机功能粉体材料。 当温度达到约350℃后,产品持续受热开始相变熔融成玻璃态膜壁结构,通过隔氧、绝滴及成瓷硬壳从而实现高效阻燃。
在线咨询高温熔融成瓷(≥350℃),形成绝氧膜壁,秒级隔断燃烧
无卤、无重金属、低烟无毒,满足欧盟RoHS/Reach标准
结瓷硬化防熔滴,避免二次引燃,高温结构稳定
超细粉体易分散,适配橡胶/塑料/新能源电池等场景
陶瓷态阻燃粉适用于各种橡胶、塑料及粘接剂等树脂产品,可作为协效阻燃剂,改善有机物的树脂产品在高温热失控工况环境下的阻燃性能、高温结构强度及绝缘性能等。以下案例均通过试样测试与量产验证,效果获客户高度认可。
动力电池PACK热失控时易引发火灾,需阻燃材料延缓火势蔓延。
采用 FR02陶瓷态阻燃剂(耐温580~750℃),添加至硅橡胶密封胶中。
遇火6秒内成瓷,形成致密陶瓷层隔绝氧气,并且电池包在950℃火焰冲击下180分钟无短路。
某厂商生产的微波炉变压器密封件需耐高温、阻燃且环保。
使用 DM95-G750阻燃粉(耐温低于750℃),复配工程塑料(添加量18%)。
650℃明火下保持结构完整,无熔滴。并且产品不良率下降30%。
某电站电缆需在火灾中维持电力传输2小时以上。
线缆包覆层添加 FR01陶瓷态阻燃剂(耐温480~750℃)
陶瓷化后抗压强度>30MPa,不粉化。线缆包覆层经过火焰烧蚀测试180分钟,线路仍通畅。
陶瓷态阻燃粉与各种高温稳定的无机非金属填料及各类树脂易分散。适合常压下场景工况温度<750℃,由此涵盖诸多橡胶、塑料及各种树脂等载体基材的选择使用。
我们的产品已通过欧盟RoHS指令和ISO9000质量管理、以及相关环保体系认证。
提醒:本公司产品为基础原料,相关参数仅供参考,为避免冒牌或错选之损失,建议用户免费试样或少量购买试用,官方电话与微信静候您!
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