常见问题包括：

填料沉降：密度大的颗粒易下沉，可通过选择粒径合适、密度适中的填料，并添加防沉剂（如聚酰胺蜡、气相二氧化硅）形成三维网络结构。  

团聚与分散不均：细粉在高速剪切中易带电团聚，应采用低速浸润分散→逐步提高转速的工艺，并使用表面改性或分散剂。  

粘度与流变性失控：树脂粘度与填料匹配不佳会影响施工性与成膜，需根据气温、施工方式调整粘度和触变剂用量。

色差与遮盖力波动：选用色相稳定、折射率匹配的填料，可保持批次一致性。