电子封装浆F650是一种领先的无机高温绝缘封装材料。它通过高温烧结工艺，能够在多种基材（如金属、陶瓷等）表面形成一层致密、坚固的无机玻璃态涂层。这种涂层主要实现绝缘、密封和保护三种核心功能，包括有效隔绝电流、防止介质泄漏并提供结构支撑。其独特的无机成分确保了材料在极端环境下长期工作的稳定性，适用于高温、高压工业应用。