GR80以30%添加量替代氢氧化铝,树脂成本直降20%。其中空陶瓷结构在燃烧时形成蜂窝状碳化层,阻氧效率提升3倍,助力通过UL94 V0认证。独有的磁悬浮气化沉积工艺确保微珠壁厚波动<±3%,避免应力集中开裂,抗冲击强度反升30%,被金发科技用于高端电子封装。
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